高精度拼接设备
高精度拼接机
高精度拼接机，用于X拼1，X片Mini/Micro-LED 拼接到一块母板玻璃上，流程包括放置母板、放置子板、转移、对位、贴合、检测、下料。
拼接对位精度
±5um
对应尺寸
子板：300×200
母板：650×400
工艺流程
母板放置于下平台→子板放置上料平台（真空吸附）→子板转移到上贴头→上贴头进行视觉对位→下平台到贴合位进行多次对位（并监测缝隙）→贴合→检测贴覆精度，检测贴合缝隙，完成贴合→人工下料
股票代码:
高精度拼接设备
高精度拼接机，用于X拼1，X片Mini/Micro-LED 拼接到一块母板玻璃上，流程包括放置母板、放置子板、转移、对位、贴合、检测、下料。
±5um
子板：300×200
母板：650×400
母板放置于下平台→子板放置上料平台（真空吸附）→子板转移到上贴头→上贴头进行视觉对位→下平台到贴合位进行多次对位（并监测缝隙）→贴合→检测贴覆精度，检测贴合缝隙，完成贴合→人工下料
