高精度拼接设备

高精度拼接机
高精度拼接机,用于X拼1,X片Mini/Micro-LED 拼接到一块母板玻璃上,流程包括放置母板、放置子板、转移、对位、贴合、检测、下料。
拼接对位精度
±5um
对应尺寸
子板:300×200
母板:650×400
工艺流程
母板放置于下平台→子板放置上料平台(真空吸附)→子板转移到上贴头→上贴头进行视觉对位→下平台到贴合位进行多次对位(并监测缝隙)→贴合→检测贴覆精度,检测贴合缝隙,完成贴合→人工下料
高精度拼接设备
高精度拼接机,用于X拼1,X片Mini/Micro-LED 拼接到一块母板玻璃上,流程包括放置母板、放置子板、转移、对位、贴合、检测、下料。
±5um
子板:300×200
母板:650×400
母板放置于下平台→子板放置上料平台(真空吸附)→子板转移到上贴头→上贴头进行视觉对位→下平台到贴合位进行多次对位(并监测缝隙)→贴合→检测贴覆精度,检测贴合缝隙,完成贴合→人工下料