绑定
应用领域
自动上料、清洁、IC绑定FPC绑定、自动偏移检测、涂胶、下料

VR/MR用硅基微显示高精密绑定整线,流程包括LD、EC、FPC绑定、IC绑定、绑定AO1、DSP、DSP AOI、ULD。
ACF贴附精度:X:±100μm(3σ),Y:±100μm(3σ)
FoSI:XY:±10μm(3σ)
FoSI:XY:±10μm(3σ)
14s
<105°

全自动柔性屏FOP绑定检测整线,应用于23吋以下柔性屏的自动上料、上下面USC清洁,端子区Plasma清洁,FPC自动上料清洁后自动绑定,绑定后AOI偏移检测+ART阻抗检测,PCB自动上料情节后自动绑定,FOB绑定后下料机收料。上下料机可对接双层AGV料车。
10-23吋
10s(单边4颗FPC计)
15s(单边6颗FPC计)
ACF贴附精度:X:±0.15mm(3σ),Y:±0.1mm(3σ)
FOP:XY:±10μm(3σ)
FOB:X:±25μm(3σ),Y:±35μm(3σ)

全自动小尺寸指纹模组 / 摄像头模组绑定整线,应用于1-5吋硬屏的端子区无尘布擦拭、Plasma清洁,FPC自动上料绑定,FOG后的AOI检测以及点胶功能。
1-3吋
4s
ACF贴附精度:X:±0.15mm(3σ),Y:±0.1mm(3σ)
FOG:XY:±10μm(3σ)

全自动超大尺寸TV绑定整线,用于显示屏的自动上料、端子区清洁,COF邦定,绑定偏移,粒子AOI检测,正背胶涂覆,PCB绑定,PCB绑定A0I偏移检测及ART阻抗检测,LOT2点亮检,自动下料机收料。
支持工厂AGV物流。
全线体设备支持MES,CIM等数字化账料功能,设备内部全天候监视功能.
设备产品尺寸全域覆盖18.5-110英寸,产品类型涵盖通用显示器,TV,商用显示,异型屏等。
18.5-110吋
完成从BOX开箱,面板自动上料,清洗,模组绑定,粒子检查,涂胶,点亮检测,全自动装箱等全流程模组制程,模块化设计,支持联机扩展。
全线体设备支持MES,CIM等数字化账料功能。
支持工厂AGV物流。
COF绑定精度:X:±5μm(3σ),Y:±15μm(3σ)
PCB绑定精度:X±20μm(3σ),Y:±40μm(3σ)

全自动小尺寸4S柔性屏点胶绑定整线,应用于23吋以下柔性屏的自动上料、上下面USC清洁,端子区Plasma清洁,FPC自动上料清洗后自动绑定,绑定后AOI偏移检测+ART阻抗检测,PCB自动上料绑定以及后续ART检测、下料机收料。上下料机可对接双层AGV料车。
ACF贴附精度:X: ±0.15mm(3σ), Y: ±0.1mm(3σ)
FOP: XY: ±10um(3σ)
PCB: X: ±25um(3σ), Y: ±30um(3σ)
整线全自动上下料,自动串线作业,针对10-23吋柔性屏的抓取吸附客制化设计,避免吸附变形,设备内洁净度百级管控。
LD→EC→FPC绑定(FOP)→AOI+ART→PCB绑定→PCB ART→ULD

全自动小尺寸3.5S/4S绑定整线,应用于8吋以下产品的端子区无尘布擦拭、Plasma清洁,COF自动冲切以及COF自动绑定(IC自动上料以及绑定),FPC自动上料以及FPC与COF自动对位绑定(兼容FPC与Panel的绑定),绑定后的AOI+ART检测。
1-7吋/3-8吋
3.5s/4s
ACF贴附精度:X:±0.15mm(3σ),Y:±0.1mm(3σ)
COG:XY:±3μm(3σ)
COF:XY:±4μm(3σ)
FOG:XY:±10μm(3σ)
FOF:XY:±15μm(3σ)